ထုတ်ကုန်အသစ်များ

အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်း အရင်းအမြစ်ရှာဖွေခြင်းနှင့် SMT DIP Circuit Board စည်းဝေးပွဲ

ကျွန်ုပ်တို့သည် သုံးစွဲသူများအား PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပစ္စည်းဝယ်ယူခြင်း၊ Electronic Component Sourcing နှင့် SMT DIP Circuit Board Assembly၊ PCBA one-stop လျှင်မြန်စွာ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အခြားသော အရည်အသွေးမြင့် ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်သည့် နည်းပညာမြင့်လုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းတွင် ဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ သိပ္ပံနည်းကျသုတေသန၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ စစ်ဘက်၊ အာကာသယာဉ်နှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် ဖောက်သည်များအား သုတ်ဆားကစ်ဘုတ် ဂဟေဆက်ခြင်း EMS၊ OEM လုပ်ဆောင်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများပေးဆောင်ရန် ပါဝင်သည်။သော့ချက်စာလုံးများ:အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်း အရင်းအမြစ်နှင့် SMT DIP Circuit Board စည်းဝေးပွဲ၊ ထုတ်လုပ်သူများ၊ တင်သွင်းသူများ၊ စက်ရုံ၊ စိတ်ကြိုက်၊ အခမဲ့နမူနာ၊ တရုတ်၊ တရုတ်၊ စျေးပေါ၊ ကိုးကားချက်၊ CE၊ အရည်အသွေး၊ အာမခံ ၂ နှစ်

မေးမြန်းစုံစမ်းရန်

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

1. Electronic Component Sourcing နှင့် SMT DIP Circuit Board Assembly ၏ ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်
"PCB ထုတ်လုပ်မှု- ပစ္စည်းဝယ်ယူရေး- PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်း" တစ်ခုတည်းသော ဝန်ဆောင်မှုမုဒ်၊ SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း 8 ခု၊ လှိုင်းဂဟေထုတ်လုပ်မှုလိုင်း 3 ခု၊ တပ်ဆင်ရေးလိုင်း 3 ခုနှင့် အရန်စမ်းသပ်ခြင်း၊ အသက်အရွယ်ကြီးရင့်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အထောက်အကူပစ္စည်းများ၊ စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် အခြားအထောက်အကူပြုပစ္စည်းများ ပါဝင်သည်။

2. ထုတ်ကုန်Electronic Component Sourcing နှင့် SMT DIP Circuit Board Assembly ၏ အင်္ဂါရပ်နှင့် အသုံးချမှု
Dual In-Line Package (DIP) သည် ပေါင်းစပ် circuit (IC) ချစ်ပ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး dual-in-line ဖော်မတ်ဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသည်။ အသေးစားနှင့် အလတ်စား ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်အများစုကို ဤဖော်မတ်တွင် ထုပ်ပိုးထားသည်။ ထုပ်ပိုးမှုတွင်ရှိသော ပင်နံပါတ်အရေအတွက်သည် အများအားဖြင့် 100 ထက်နည်းပါသည်။ DIP ထုပ်ပိုးထားသော CPU ချစ်ပ်တွင် DIP ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ ချစ်ပ်ပြားတွင် ပလပ်ထိုးရန် လိုအပ်သော ပင်တန်းနှစ်တန်းပါရှိသည်။

3. အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း အရင်းအမြစ် နှင့် SMT DIP Circuit Board စည်းဝေးပွဲ ၏ ထုတ်ကုန် အရည်အသွေး
SMT BGA၊ CSP၊ Flip-Chip၊ IC တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများ၊ ချိတ်ဆက်မှုများ၊ ဝါယာကြိုးများ၊ photovoltaic modules၊ ဘက်ထရီများ၊ ကြွေထည်များနှင့် အခြား အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ အတွင်းပိုင်း ထိုးဖောက်စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သက်ဆိုင်ပါသည်။